聯(lián)發(fā)科全新AIPoC或?qū)⒊蔀镃PU市場“低迷”的答案，有望借助NVIDIA的強大功能實現(xiàn)強大性能

關于聯(lián)發(fā)科為AIPC市場制造定制的傳言已經(jīng)流傳了一段時間，當有報道稱NVIDIA加入了開發(fā)過程時，炒作大幅增加。考慮到NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛對公司有點“過于”依賴，而聯(lián)發(fā)科處于最前沿，我們確實期待在2024年臺北國際電腦展上看到一些展示。然而，一份新報告稱，聯(lián)發(fā)科即將推出的AIPoC將于明年首次亮相，與高通的驍龍XElite系列正面交鋒。

至于聯(lián)發(fā)科新款AIPoC的性能，據(jù)稱該將采用臺積電3nm工藝，基于ARM架構(gòu)，并搭載NVIDIA，可以說我們將見證集成顯卡領域的一場革命。

由于聯(lián)發(fā)科是開發(fā)Dimensity9400等“節(jié)能”移動的專家，因此這家公司不難為AIPC領域推出一款不僅能提供最佳性能，而且還能提供不錯的效率數(shù)據(jù)的。

據(jù)悉，該目前處于設計階段，預計下個季度進行驗證和采樣，最終將在2025年推出。有趣的是，NVIDIA和聯(lián)發(fā)科對這款AIPC一直保持沉默，因此它很可能是一次意外的發(fā)布，可能會改變市場的動態(tài)，鑒于英特爾和AMD在各自領域都表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科可以利用這個機會，提供一個不可避免的選擇。

鑒于生成式人工智能的炒作，每家制造商都在爭相將該技術的功能整合到其產(chǎn)品線中，預計人工智能PC市場將在未來幾年內(nèi)大幅增長，因此可以肯定地說，人們對NVIDIA-MediaTek的持樂觀態(tài)度，但我們必須拭目以待，看看情節(jié)如何展開。